芯片製造的技術主要包括芯片設計與加工技術。

在設計方麵，需要運用專門的芯片設計軟件（EDA）和國外專利廠商的技術授權完成芯片設計。

光刻技術是芯片製造過程中的一項重要技術，它先選用“互補型金屬氧化物半導體工藝”加工晶圓使其具有半導體特性，再用光刻機發射2000～4500埃的紫外光光源將光罩上的電路圖照射、複製至塗滿了光刻膠的晶圓上，最後利用化學或物理手段將被腐蝕的線路部分除去，從而將電路圖蝕刻在晶圓上。前者類似於照相機的成像原理、後者則類似於銅版印刷或玻璃畫中的蝕刻公藝，通常一個晶圓需要反複光刻十次左右。

代工廠會將生產好的“晶圓芯片”交給封裝測試公司，由這些公司測試、切割、封裝成开云电竞日常使用的芯片。