1、將高純的矽晶圓，切成薄片；

2、在每一個切片表麵生成一層二氧化矽；

3、在二氧化矽層上覆蓋一個感光層，進行光刻蝕；

4、添加另一層二氧化矽，然後光刻一次，如此添加多層；

5、整片的晶圓被切割成一個個獨立的芯片單元，進行封裝。

一個是電源燈（綠色），一個是硬盤燈（紅色），你的電腦開機，綠色燈就亮了，紅的燈是一閃一閃的，要是你的紅色燈長亮，那就是硬盤燈插反了。