晶圓，多指單晶矽圓片，由普通矽沙拉製提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可降低成本；但要求材料技術和生產技術更高。

前、後工序：IC製造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC製造的最要害技術；晶圓流片後，其切割、封裝等工序被稱為後工序。

光刻：IC生產的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。

線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小，集成度就高，在同一麵積上就集成更多電路單元。

封裝：指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

存儲器：專門用於保存數據信息的IC。

邏輯電路：以二進製為原理的數字電路。