封裝概念：

狹義：利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子並通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。

廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的係統或電子設備，並確保整個係統綜合性能的工程。

芯片封裝實現的功能：

1、傳遞功能；2、傳遞電路信號；3、提供散熱途徑；4、結構保護與支持。

封裝工程的技術層次：

封裝工程始於集成電路芯片製成之後，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、係統組合，直到最終產品完成之前的所有過程。

第一層次：又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易於取放輸送，並可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。

第二層次：將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。

第三層次：將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子係統的工藝。

第四層次：將數個子係統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。

在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個層次區分。

封裝的分類：

1、按封裝集成電路芯片的數目：單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP)；

2、按密封材料區分：高分子材料(塑料)和陶瓷；

3、按器件與電路板互連方式：引腳插入型(PTH)和表麵貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態：單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；

SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。

SIP ：單列式封裝 SQP：小型化封裝 MCP：金屬罐式封裝 DIP：雙列式封裝 CSP：芯片尺寸封裝QFP： 四邊扁平封裝 PGA：點陣式封裝 BGA：球柵陣列式封裝LCCC： 無引線陶瓷芯片載體