早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之後是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限製，最後導致插針網格數組和芯片載體的出現。

表麵貼著封裝在20世紀80年代初期出現，該年代後期開始流行。它使用更細的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為例，比相等的DIP麵積少30-50%，厚度少70%。這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距為0.05英寸。

Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。20世紀90年代，盡管PGA封裝依然經常用於高端微處理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為高引腳數設備的通常封裝。Intel和AMD的高端微處理從PGA（Pine Grid Array）封裝轉到了平麵網格陣列封裝（Land Grid Array，LGA）封裝。

球柵數組封裝封裝從20世紀70年代開始出現，90年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區域）分布在整個芯片的表麵，而不是限製於芯片的外圍。如今的市場，封裝也已經是獨立出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的質量及良率。